เอเอ็มดี (AMD) ประกาศเปิดตัวชิปเร่งความเร็วการประมวลผล AI ตระกูลใหม่ล่าสุด “AMD Instinct MI400 Series” สถาปัตยกรรม CDNA 5 ระดับ 2 นาโนเมตร พร้อมระบบโครงสร้างพื้นฐานระดับแร็ค “AMD Helios” มุ่งเป้าท้าชนคู่แข่งสำคัญอย่าง NVIDIA ในศึกชิงเค้กตลาดโครงสร้างพื้นฐานปัญญาประดิษฐ์ระดับโลกในงาน AMD Advancing AI 2026
ยักษ์ใหญ่ด้านเซมิคอนดักเตอร์อย่าง AMD ได้เปิดตัวโซลูชันฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ประมวลผล AI เจนเนอเรชันใหม่แบบครบวงจร เพื่อรองรับการทำงานของโมเดลปัญญาประดิษฐ์ระดับแนวหน้า (Frontier AI) และสถาปัตยกรรม Agentic AI
โดยถือเป็นการก้าวข้ามขีดจำกัดจากการประมวลผลระดับเซิร์ฟเวอร์โหนดเดิมๆ ไปสู่สถาปัตยกรรมระดับ Rack-Scale เต็มรูปแบบสเปกชิป Instinct MI400 Series: อัดแรม HBM4 สูงสุด 432GB บนเทคโนโลยี 2nmชิปประมวลผลตระกูล Instinct MI400 Series ถูกพัฒนาขึ้นบนสถาปัตยกรรม CDNA 5 ผลิตด้วยเทคโนโลยีขนาด 2 นาโนเมตร
โดยเปิดตัวหลักๆ 2 รุ่น ได้แก่:AMD Instinct MI455X: ชิปเรือธงสำหรับโรงงานประมวลผล AI (AI Factories) และการฝึกสอนโมเดลขนาดใหญ่ มาพร้อมหน่วยความจำ HBM4 สูงถึง 432 GB ให้แบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงถึง 23.3 TB/s และประสิทธิภาพการประมวลผล peak theoretical สูงสุด 40 PF ในรูปแบบข้อมูล MXFP4AMD
Instinct MI430X: ชิปที่ออกแบบมาสำหรับการรันระบบ AI เฉพาะทาง (Sovereign AI) และงานคำนวณประสิทธิภาพสูง (HPC) ที่เน้นความมั่นคงปลอดภัยและการควบคุมสภาพแวดล้อม”AMD Helios” โครงสร้างพื้นฐาน AI ระดับแร็คท้าชน NVIDIAหัวใจสำคัญของการเปิดตัวครั้งนี้คือ AMD Helios ซึ่งเป็นระบบโครงสร้างพื้นฐานระดับ Rack-Scale ที่เชื่อมต่อฮาร์ดแวร์แบบครบวงจร ออกแบบมาเพื่อเป็นคู่แข่งโดยตรงกับสถาปัตยกรรม NVL72 ของ NVIDIA
ไฮไลต์สำคัญของ AMD Helios (ต่อ 1 ตู้แร็ค)
กำลังประมวลผล: บรรจุชิป AMD Instinct MI455X GPU รวม 72 ตัว ทำงานร่วมกับหน่วยประมวลผล AMD EPYC Gen 6 (รหัส “Venice”) และชิปเครือข่าย AMD Pensandoความจุหน่วยความจำ: รวมหน่วยความจำ HBM4 สูงถึง 31 TB ต่อแร็ค พร้อมแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงถึง 1.7 PB/sการเชื่อมต่อแบบเปิด (Open Standards) ใช้เทคโนโลยีเชื่อมต่อ UALink over Ethernet (UALoE) และระบบเครือข่ายมาตรฐานเปิด
เพื่อให้องค์กรสามารถขยายระบบได้อย่างยืดหยุ่นพันธมิตรบิ๊กเทคตอบรับคึกคักการเปิดตัวตระกูล MI400 และระบบ Helios ได้รับการตอบรับอย่างสู้ดีจากผู้ให้บริการคลาวด์และบริษัทเทคโนโลยีชั้นนำ โดย Microsoft Azure ได้ประกาศนำระบบ AMD Helios ไปปรับใช้บนโครงสร้างพื้นฐานคลาวด์เพื่อให้บริการประมวลผล AI ตัวใหม่ รวมถึงบริษัทยักษ์ใหญ่ด้าน AI อย่าง OpenAI, Meta, Anthropic และ Oracle ที่ตกลงเข้ามาร่วมเป็นพันธมิตรและเริ่มทดสอบใช้งานระบบโครงสร้างพื้นฐานนี้นอกจากนี้ AMDยังได้เปิดตัวนิเวศซอฟต์แวร์ ROCm.ai เวอร์ชันใหม่
เพื่อให้นักพัฒนาสามารถพอร์ตโมเดลและปรับแต่งการประมวลผลบนชิป AMD ได้สะดวกรวดเร็วโดยไม่ต้องแก้ไขโค้ดเดิมซับซ้อน
สรุปข้อมูลทางเทคนิค
AMD Helios vs ความต้องการในตลาดคุณลักษณะรายละเอียด (AMD Helios)จำนวน GPU ใน 1 แร็ค72 x AMD Instinct MI455Xสถาปัตยกรรม / โหนดCDNA 5 / เทคโนโลยี 2 นาโนเมตรหน่วยความจำรวมต่อแร็ค31 TB HBM4หน่วยประมวลผลหลักAMD EPYC “Venice”มาตรฐานการเชื่อมต่อUALink / UALoE / AMD Pensando Networkingกลุ่มลูกค้าหลักMicrosoft Azure, Meta, OpenAI, Anthropic, Oracle